近期，长光辰芯向香港联交所递交招股书。在年初终止科创板IPO（首次公开募股）后，长光辰芯此次拟冲击港股IPO。
据了解，长光辰芯为国内CIS（摄像头传感器）厂商。与豪威集团、思特威、格科微主要面向消费级CIS不同，长光辰芯主要面向工业成像及科学成像等专业级市场。不过在整个CIS市场中，工业成像、科学成像CIS占比较小。
产品聚焦CIS小众市场
CIS是采用CMOS（互补金属氧化物半导体）技术制造的光学传感器，其功能在于将光信号转换为电信号，并通过集成读出电路进一步转化为数字数据。作为摄像模组的核心元件，CIS在消费级、专业级、汽车、安防、工业成像、医疗成像、国防及航空航天以及科学成像等领域具有关键应用价值。
在CIS市场中，消费级与非消费级应用的产品需求存在明显差异。消费级CIS主要面向智能手机、计算机及平板电脑等大众电子产品市场，具有产量大、价格敏感度高及产品周期短的特点。制造商通过成本控制和大规模出货展开竞争，客户则更关注性价比与快速创新。
相比之下，非消费级CIS服务于工业成像、汽车领域、医疗成像及科学成像等专业领域，此类应用对CIS产品的要求具有单价更高、附加值更大及定制化程度更高等特性。
而长光辰芯的产品主要侧重于工业成像、科学成像等非消费级CIS。2024年，长光辰芯66.3%的收入来自于工业成像，28.6%的收入于来自科学成像。
据弗若斯特沙利文数据，就2024年的工业成像收入，长光辰芯在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的15.2%。就2024年的科学成像收入，其在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的16.3%。
不过，就CIS市场整体而言，工业成像、科学成像规模都不大。2024年，全球CIS市场规模为1391亿元，而工业成像CIS市场规模仅为29亿元，科学成像CIS市场规模仅为12亿元。即工业成像占CIS市场比例约2%，而科学成像则不足1%。
也就是说，作为长光辰芯的主力产品，工业成像、科学成像CIS的全球市场规模空间相对有限。
晶圆代工依赖海外厂商
据悉，长光辰芯采用无晶圆厂（Fabless）模式，即自身不拥有晶圆工厂，向供应商采购制造好的晶圆。
长光辰芯表示，作为一家无晶圆厂传感器设计公司，公司并无任何晶圆制造设施。过去，Tower（高塔）及DBHiTek（东部高科）一直为公司主要的第三方代工供应商。
其认为，通过与Tower及DBHiTek等业内领先晶圆制造商合作，公司避免了与拥有和维护制造设施相关的大量资本支出和运营复杂性。这种模式亦使公司能够从供应商带来的先进技术和规模经济中受益，确保公司高性能CMOS图像传感器在快速发展的市场中保持竞争力。
高塔1993年成立于以色列。根据集邦咨询，2024年第四季度，在全球晶圆代工厂排名中，高塔位列第七。东部高科是一家成立于1953年的韩国公司，也曾进入过全球晶圆代工前十。
2022年、2023年和2024年，供应商集团A占长光辰芯总采购比例的43.3%、51.1%和39.7%。而供应商集团A主要于以色列从事晶圆代工服务，长光辰芯主要采购其晶圆及光掩膜。
2024年，长光辰芯第二大供应商为供应商G，占总采购比例为7.8%，其主要于韩国从事晶圆代工服务。
考虑到采购晶圆占无晶圆厂成本比例较高，以及以色列、韩国本身晶圆代工厂商仅高塔、东部高科较为知名。因此，供应商集团A、供应商G应分别为高塔及东部高科。
可以看出，长光辰芯主要晶圆供应商均位于海外。对于是否存在晶圆代工被切断的风险，以及是否正在尝试与国内晶圆工厂合作，《每日经济新闻》记者7月23日致电长光辰芯，对方表示需要通过邮箱提问。
接着，记者又发送相关问题至长光辰芯IR（投资者关系）邮箱，截至发稿尚未收到回复。
长光辰芯在招股书中表示，目前，公司主要与Tower及DBHiTek等晶圆代工供应商合作且作为公司强化供应链安全并降低潜在地缘政治风险的长期战略的一部分，公司正积极探索国内替代方案。于往绩记录期间，公司已有部分项目与国内代工厂合作流片。
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